Diamond Thermal Management landar en niosiffrig ängelrunda

En ängelrunda har flyttat termisk diamanthantering från "teknikväg" till "industrievenemang". Wuhan Archimedes, Archimedes Semiconductors diamantmaterial och avancerade förpackningsarm, har stängt enniosiffrig ängelrunda- flera hundra miljoner RMB. Investerarlistan har tre rubriknamn från tre olika sektorer:Sungrow, CATL och Xiaomi, tillsammans med Changjiang Industrial Investment, Wuhan Hi-Tech, Wuhan Venture Capital och Gubai Fund.

Varför skulle ett förpackningsmaterialföretag utan volymproduktion ännu attrahera pengar för solenergilagring, kraftbatterier och konsumentelektronik samtidigt?

1. Vem företaget är

Wuhan Archimedes vargemensamt etablerat av Archimedes Semiconductor (Hefei) tillsammans med kunder inklusive Sungrow, och fokuserar på diamantmaterial och avancerade förpackningar. Strukturen spelar roll: det här är inte ett forskarlag som gick ut för att samla in pengar. Aktörer på efterfrågesidan hjälpte till att hitta det, och kapaciteten byggs bakåt från den efterfrågan.

I nästan samma ögonblick, företagets"Diamond Inside" kraftmodul i kiselkarbidslutfört leveransen av sina första officiella provbeställningar.

Kapaciteten har också en landningspunkt: i juni 2026 godkändes Wuhan Archimedes diamantmaterial och inbäddade moduler, medplanerad investering på 300 miljoner RMB och en planerad årlig kapacitet på 40 000 m².

2. Två brottpunkter av koppar

Av företagets egen räkning av branschen har det genomsnittliga flisvärmeflödet i avancerade förpackningar redan passerat100 W/cm², med lokala hot spots som överstiger1 000 W/cm². Dagens värmespridande skikt är fortfarande mestadels koppar, och det misslyckas på två specifika sätt:

• Konduktiviteten kan inte hänga med.Koppar går runt 400 W/(m·K) - nära taket mot 1 000 W/cm² hot spots;
• CTE-felmatchning.Gapet mellan koppar och chip är stort, så upprepad termisk cykling i AI-chip genererar skjuvspänning, vilket ökar risken för utmattning av lödfog, sprickbildning och delaminering.

Diamond svarar exakt på dessa två: värmeledningsförmåga ovan2,000 W/(m·K), ungefär fem gånger koppar, med en CTE långt närmare SiC.

3. Vägen: inte en påklistrad värmespridare, en bottenplatta

Modulerna som nu skickas använderDCM förpackning, med en diamantkompositbottenplatta.

Den meningen är nyckeln till hela historien. Den vanliga branschpraxisen är enexternt bunden värmespridare: chippet är färdigt, en platta med hög ledningsförmåga är fäst på toppen, och värmen passerar fortfarande flera gränssnitt. Wuhan Archimedes bäddar istället in diamantsom basplatta inuti förpackningen. Ledningsvägen från dynan till kylflänsen omdesignas och antalet gränssnitt minskar.

Produkten är kompatibel med befintliga standardpaket, och företaget säger att uppmätt prestanda är detmer än 15 % bättre än vanliga utländska produkter. Allt ovanstående är företagssiffror och har inte verifierats oberoende av varandra.

4. Den första kunden är inte ett datacenter

I april 2026 visade företaget först en1 200 V ACP-3S diamantkraftmodul med tre nivåer. Modulen har nu släppts och skickats tillen inhemsk elflygplanskund, som ska installeras i sitt framdrivningssystem - beskrivs av företaget som den första officiella provordern på denna tekniska rutt.

Notera sekvenseringen. Offentlig diskussion utgår alltid från AI-servrar som standardapplikation för diamantvärmehantering. Den första formella ordern landade inelektrisk flygning på låg höjd, där känsligheten för vikt och tillförlitlighet är mycket högre än känsligheten för kostnad. En viktminskning på 30 % översätts direkt till räckvidd och nyttolast för en eVTOL-plattform.

AI-datacenterspåret är fortfarande på provtagningsstadiet: diamantkompositer har skickats till ledande företag inomPC, AI-boxar, solcellslagring, optiska moduler, nya energifordon och AIDC. Separat sägs en diamant flerfas keramik för förpackning höja modulens värmeavledning och effekttäthet samtidigt som den minskar antalet kraftmatriser som krävs.

5. Utomlands accelererar samma race

I början av november,Entegris meddelade slutförandet av sitt förvärv av Advanced Abrasivesoch ett långsiktigt utvecklingssamarbete medElement sex, som syftar till att påskynda integrationen av termiska diamantlösningar i avancerad förpackning förGPU:er och RF-enheter.

Svårigheten de namnger är samma som denna kinesiska rutt står inför:limning av diamant till wafers och stansar, och den termiska motståndskraften i gränssnittet som följer med det.

Vilket betyder att konkurrensen inte längre handlar om hur hög diamants konduktivitet är - det är en siffra i en materialhandbok. Det handlar om huruvida diamant kan fogas till formen, substratet och förpackningsprocessen, och fogastillförlitligt och i volym.

På en rad

Tre industrijättar stödde ett förpackningsmaterialföretag utan någon volymproduktion ännu. Det de satsar på är inte materialet, utanhuruvida vägen för att sätta diamant i förpackningen kan fås att fungera. Och den första ordern som går till ett elektriskt flygplan snarare än en GPU tyder på att adoptionsordern kanske inte matchar vad de flesta förväntar sig.

Om huicetools:en professionell tillverkare av diamantverktyg, grundad 2006. Med många års praktisk erfarenhet säljer vi direkt från fabriken till mycket konkurrenskraftiga priser. Vår produktlinje täcker diamantsågblad & segment, diamantslipblock, diamantslipskor, diamantringsågblad, diamanttrådsåg, diamantväggssågblad. diamantborr och ett komplett utbud av diamantverktyg för konstruktions- och sten- och kakelapplikationer.

Ansvarsfriskrivning:Den här artikeln är anpassad och omskriven från offentligt tillgängliga rapporter på det kinesiska Internet, endast för branschreferens. Finansieringsdetaljer, tekniska mått, kapacitetsplaner och kundleveranser som nämns här kommer från offentliga avslöjanden från de inblandade företagen och media; prestationssiffror anges för företagets egen räkning och har inte verifierats oberoende, och verkliga resultat varierar med paketstruktur och driftsförhållanden. Vi lämnar inga utfästelser om deras fullständighet, exakthet eller aktualitet, och den här artikeln utgör inte investerings- eller upphandlingsråd. För återpublicering eller citering, kontakta huicetools och kreditera originalkällan.